Дневной архив: 15.01.2023
Fujitsu разработала 128-элементную ФАР для компактных базовых станций 5G
Компания Fujitsu Laboratories сообщила, что разработала технологию и элемент для создания компактных базовых станций для связи 5G (миллиметровый диапазон или 28 ГГц). Компактные базовые станции могут понадобиться для покрытия в слепых зонах и в местах, где часто происходит скопление людей, например, на вокзалах и стадионах. Такие станции обычно устанавливаются через каждые несколько десятков метров и каждая из них должна обеспечивать гарантированные каналы связи одновременно для нескольких людей с общей пропускной способностью не менее 10 Гбит/с.
Высокий контроль над фазами сигнала на элементах улучшит пропускную способность (Fujitsu)
Разработчик отмечает, что главной задачей стало создание одноплатной фазированной антенной решётки (ФАР) и системы управления множественными антенными элементами. На основе запатентованной технологии компания разработала ФР-чип (phased array chip), который встраивается в ФАР и управляет 8 антенными элементами. Из массива чипов и антенных элементов собирается ФАР с числом элементов от 64 до 256.
Структура ФАР Fujitsu с управляющими ФР-чипами (Fujitsu)
Созданный компанией прототип площадью 13 см2 содержит 128 антенных элементов и выглядит интересным решением для компактной базовой станции. В противном случае для решения аналогичной задачи потребовалось бы от двух до большего числа антенных панелей, что несколько расходится с понятием «компактность».
Благодаря новым ФР-чипам, разводящим сигнал по антенным элементам с точностью до одного градуса и даже точнее, удаётся подавлять нежелательное радиоизлучение до 20 дБ и даже сильнее, повышая канальную скорость передачи данных. В прототипе 128-элементной ФАР Fujitsu одноплатная антенная панель обеспечивает одновременную высоконаправленную связь с четырьмя абонентами со скоростью 2,5 Гбит/с с каждым из них.
Прототип однопанельной ФАР Fujitsu (Fujitsu)
На совершенствование разработки, например, с целью увеличения пропускной способности, компания Fujitsu отводит около трёх лет. Тем самым к коммерческому внедрению одноплатных антенных элементов в виде ФАР компания приступит в 2021 году. Другие разработчики также активно интересуются темой ФАР, что сулит гарантированное появление интересных решений к моменту широкого развёртывания сотовых сетей 5-го поколения.
Корпус Xigmatek Zest поддерживает видеокарты длиной до 430 мм
Компания Xigmatek расширила ассортимент корпусов, анонсировав модель Zest, на основе которой можно сформировать игровую систему топового уровня.
Новинка получила две панели из закалённого стекла: они установлены в боковой части и спереди. Допускается применение материнских плат типоразмера ATX, Micro-ATX и Mini-ITX, а также E-ATX.
В зависимости от конфигурации возможна установка до восьми накопителей в форм-факторе 3,5/2,5 дюйма и ещё двух 2,5-дюймовых устройств хранения данных. Слоты расширения выполнены по схеме «8+2».
Корпус позволяет использовать дискретные графические ускорители длиной до 430 мм. Ограничение по длине блока питания составляет 220 мм. Высота процессорного охладителя может достигать 180 мм.
Новинка предлагает гибкие возможности по формированию воздушной или жидкостной системы охлаждения. К примеру, можно установить до четырёх 200-миллиметровых вентиляторов или до двух радиаторов длиной 360 мм.
Па панель с разъёмами выведены гнёзда для наушников и микрофона, два порта USB 2.0 и два порта USB 3.0, а также симметричный порт USB Type-C.
Intel Cascade Lake-X получат новые чипсет Intel X399, но предложат минимум изменений
В этом месяце компания Intel выпустила высокопроизводительные настольные процессоры (HEDT) Core-X девятого поколения. Но несмотря на то, новые процессоры только начали поступать в продажу, ряд источников уже заговорил об их преемниках — процессорах Cascade Lake-X, выход которых ожидается к концу 2019 года.
Как известно, новые процессоры Intel Core-X девятого поколения мало чем отличаются от представителей прошлого поколения, и даже сама Intel их относит к одному и тому же семейству Skylake-X. И, как считает известный аналитик Ашраф Эасса (Ashraf Eassa), не стоит ожидать значительных изменений также и в будущих процессорах Cascade Lake-X. Такой вывод он сделал при сравнении новых серверных процессоров Cascade Lake-SP с актуальными моделями Skylake-SP.
Как оказалось, ключевыми особенностями новинок станет поддержка памяти Intel Optane DC Persistent Memory, поддержка технологии Deep Learning Boost (VNNI), а также аппаратные заплатки от Spectre и Meltdown. Будет у них, конечно, и ряд менее значимых отличий, вроде различных оптимизаций кеш-памяти, а также повышения тактовых частот на 200–300 МГц. Но в целом, каких-либо кардинальных изменений нет.
Поэтому ожидать от будущих процессоров Cascade Lake-X каких-либо значительных улучшений, к сожалению, также не приходится. Даже значительного увеличения тактовых частот ждать неоткуда. Припой под крышки вернулся уже в новом девятом поколении Core-X, да и изготавливаться Cascade Lake-X будут по всё тому же улучшенному 14-нм техпроцессу. Поэтому, похоже, в следующем году нас ждёт ещё одно проходное поколение HEDT-процессоров Intel Core-X.
Что интересно, по данным некоторых источников, вместе с новыми процессорами Cascade Lake-X, которые войдут в состав платформы Glacier Falls, к концу будущего года компания Intel может выпустить и новую системную логику — Intel X399. Эти слухи не лишены смысла, ведь чипсеты Intel для HEDT-сегмента как раз поддерживают по два поколения процессоров, и для Intel X299 в этом году как раз выходит второе. А зная Intel, вместе с новыми чипсетом может смениться и процессорный разъём с LGA 2066 на что-то иное. Но так ли будет на самом деле, мы узнаем ещё не скоро.
GlobalFoundries готовится выпускать SiGe-чипы на 300-мм подложках
Компания GlobalFoundries сообщила, что скоро на её мощностях для контрактных клиентов станет доступным новый полупроводниковый техпроцесс с использованием кремния и германия (SiGe). Более того, техпроцесс 9HP, который идёт на смену ранее внедрённым техпроцессам SiGe 8XP и 8HP, будет внедрён на заводе в Ист-Фишкилле (штат Нью-Йорк), тогда как ранее SiGe-техпроцессы внедрялись на заводе компании в Берлингтоне, штат Вермонт. Это означает, что компания начнёт выпускать SiGe-чипы на 300-мм подложках вместо 200-мм. Тем самым существенно возрастёт выход передовых чипов, место которым в высокочастотной радиотехнике и в скоростной сетевой инфраструктуре.
Если говорить о нормах техпроцесса, то за кодовыми именами SiGe 8XP и 8HP скрываются 130-нм технологические нормы, а за именем SiGe 9HP — 90-нм. Это далеко не самые передовые техпроцессы, но GlobalFoundries поставила перед собой цель развиваться не вглубь, а вширь. Она заморозила развитие техпроцессов на уровне 12-нм технологических норм и начала совершенствовать уже разработанные. Впрочем, для технологий с использованием соединений кремния и германия даже 90-нм техпроцесс будет новинкой и свидетельством прогресса.
Переход на 90-нм техпроцесс SiGe позволяет ещё больше увеличить частоту HBT-транзисторов (биполярные транзисторы с гетеропереходом). Так, техпроцессы SiGe 8XP и 8HP позволяли выпускать высокочастотные транзисторы с рабочей частотой до 340 ГГц, а техпроцесс SiGe 9HP расширит границу рабочих частот до 370 ГГц. Высокочастотные полупроводниковые приборы будут востребованы как грядущей эрой устройств сотовой связи 5G, так и для оптических приёмопередатчиков с пропускной способностью терабитного уровня и для радаров широкого назначения, включая автомобильные.
Современный радар для автомобилей производства Bosch (справа, с SiGe-чипами) против радара предыдущего поколения (слева)
В настоящий момент техпроцесс 9HP на 300-мм пластинах доступен для раннего прототипирования. Производитель группирует проекты от разных компаний на так называемых многопроектных пластинах (multi-project wafers, MPWs). Квалификация проектов ожидается во втором квартале 2019 года. Тогда же выйдет полный пакет инструментов для проектирования в рамках техпроцесса 9HP. Иными словами, пока без помощи специалистов GlobalFoundries разработчики вряд ли смогут обойтись, поскольку проектирование доступно лишь на пакетах IBM для домашнего пользования, а не в виде IP-блоков, библиотек и другого для популярных инструментов проектирования.
Samsung запустила настольный Linux на смартфонах и планшетах
Компания Samsung с 12 ноября открыла подписку на свою программу Linux on DeX beta. Она позволяет устанавливать дистрибутив Linux на некоторые смартфоны и запускать его в десктопном режиме. Если подключить к смартфону монитор, мышь и клавиатуру, то его можно использовать в качестве полноценного ПК. Приём заявок продлится до 14 декабря.
wccftech.com
В этом режиме устройство будет работать с привычными приложениями и в классическом интерфейсе. Для регистрации нужно пройти по ссылке, после чего, если пользователь будет принят в число бета-тестеров, ему предложат скачать образ системы с сайта компании.
Отмечается, что на данный момент Linux на DeX имеет несколько существенных ограничений. К примеру, официально поддерживается только Ubuntu 16.04 LTS, а работать сборка сможет исключительно на смартфоне Samsung Galaxy Note 9 и планшете Samsung Galaxy Tab S4. При этом нужно, чтобы приложения были скомпилированы под 64-разрядный процессор ARM. Вероятно, можно таким образом запустить и другие ОС, однако в компании утверждают, что именно Ubuntu 16.04 LTS оптимизирована для работы на платформе DeX.
Сам образ диска «весит» порядка 3,6 Гбайт, но в Samsung уточняют, что на устройстве желательно иметь не менее 8 Гбайт свободной постоянной памяти и 4 Гбайт ОЗУ. Образ работает в своеобразном контейнере, который позволяет запускать Linux как приложение для Android.
liliputing.com
Разработчики заявляют, что Linux на DeX работает в полноэкранном режиме, однако при необходимости можно вызвать интерфейс и мобильной системы. Для этого нужно переместить курсор мыши в нижнюю часть экрана, после чего появятся кнопки управления Android. Также поддерживается полноценный терминал.
Пока не уточняется, когда функция станет доступна в релизе, однако сам факт подготовки такой возможности радует. Ведь это позволит стереть грань между мобильными и настольными устройствами.