Новости IT

Компания Fujitsu Laboratories сообщила, что разработала технологию и элемент для создания компактных базовых станций для связи 5G (миллиметровый диапазон или 28 ГГц). Компактные базовые станции могут понадобиться для покрытия в слепых зонах и в местах, где часто происходит скопление людей, например, на вокзалах и стадионах. Такие станции обычно устанавливаются через каждые несколько десятков метров и каждая из них должна обеспечивать гарантированные каналы связи одновременно для нескольких людей с общей пропускной способностью не менее 10 Гбит/с.

Высокий контроль над фазами сигнала на элементах улучшит пропускную способность (Fujitsu)

Разработчик отмечает, что главной задачей стало создание одноплатной фазированной антенной решётки (ФАР) и системы управления множественными антенными элементами. На основе запатентованной технологии компания разработала ФР-чип (phased array chip), который встраивается в ФАР и управляет 8 антенными элементами. Из массива чипов и антенных элементов собирается ФАР с числом элементов от 64 до 256.

Структура ФАР Fujitsu с управляющими ФР-чипами (Fujitsu)

Созданный компанией прототип площадью 13 см² содержит 128 антенных элементов и выглядит интересным решением для компактной базовой станции. В противном случае для решения аналогичной задачи потребовалось бы от двух до большего числа антенных панелей, что несколько расходится с понятием «компактность».

Благодаря новым ФР-чипам, разводящим сигнал по антенным элементам с точностью до одного градуса и даже точнее, удаётся подавлять нежелательное радиоизлучение до 20 дБ и даже сильнее, повышая канальную скорость передачи данных. В прототипе 128-элементной ФАР Fujitsu одноплатная антенная панель обеспечивает одновременную высоконаправленную связь с четырьмя абонентами со скоростью 2,5 Гбит/с с каждым из них.

Прототип однопанельной ФАР Fujitsu (Fujitsu)

На совершенствование разработки, например, с целью увеличения пропускной способности, компания Fujitsu отводит около трёх лет. Тем самым к коммерческому внедрению одноплатных антенных элементов в виде ФАР компания приступит в 2021 году. Другие разработчики также активно интересуются темой ФАР, что сулит гарантированное появление интересных решений к моменту широкого развёртывания сотовых сетей 5-го поколения.

Компания GlobalFoundries сообщила, что скоро на её мощностях для контрактных клиентов станет доступным новый полупроводниковый техпроцесс с использованием кремния и германия (SiGe). Более того, техпроцесс 9HP, который идёт на смену ранее внедрённым техпроцессам SiGe 8XP и 8HP, будет внедрён на заводе в Ист-Фишкилле (штат Нью-Йорк), тогда как ранее SiGe-техпроцессы внедрялись на заводе компании в Берлингтоне, штат Вермонт. Это означает, что компания начнёт выпускать SiGe-чипы на 300-мм подложках вместо 200-мм. Тем самым существенно возрастёт выход передовых чипов, место которым в высокочастотной радиотехнике и в скоростной сетевой инфраструктуре.

Если говорить о нормах техпроцесса, то за кодовыми именами SiGe 8XP и 8HP скрываются 130-нм технологические нормы, а за именем SiGe 9HP — 90-нм. Это далеко не самые передовые техпроцессы, но GlobalFoundries поставила перед собой цель развиваться не вглубь, а вширь. Она заморозила развитие техпроцессов на уровне 12-нм технологических норм и начала совершенствовать уже разработанные. Впрочем, для технологий с использованием соединений кремния и германия даже 90-нм техпроцесс будет новинкой и свидетельством прогресса.

Переход на 90-нм техпроцесс SiGe позволяет ещё больше увеличить частоту HBT-транзисторов (биполярные транзисторы с гетеропереходом). Так, техпроцессы SiGe 8XP и 8HP позволяли выпускать высокочастотные транзисторы с рабочей частотой до 340 ГГц, а техпроцесс SiGe 9HP расширит границу рабочих частот до 370 ГГц. Высокочастотные полупроводниковые приборы будут востребованы как грядущей эрой устройств сотовой связи 5G, так и для оптических приёмопередатчиков с пропускной способностью терабитного уровня и для радаров широкого назначения, включая автомобильные.

Современный радар для автомобилей производства Bosch (справа, с SiGe-чипами) против радара предыдущего поколения (слева)

В настоящий момент техпроцесс 9HP на 300-мм пластинах доступен для раннего прототипирования. Производитель группирует проекты от разных компаний на так называемых многопроектных пластинах (multi-project wafers, MPWs). Квалификация проектов ожидается во втором квартале 2019 года. Тогда же выйдет полный пакет инструментов для проектирования в рамках техпроцесса 9HP. Иными словами, пока без помощи специалистов GlobalFoundries разработчики вряд ли смогут обойтись, поскольку проектирование доступно лишь на пакетах IBM для домашнего пользования, а не в виде IP-блоков, библиотек и другого для популярных инструментов проектирования.

Компания MediaTek опубликовала в своём Twitter-аккаунте тизер-изображение, говорящее о скором анонсе производительного мобильного процессора Helio P90.

В сообщении сказано, что чип «меняет буквально всё». Разработчик обещает высокие показатели производительности и энергетической эффективности.

Кроме того, MediaTek особо выделяет «революционные» возможности в области искусственного интеллекта. Это означает, что процессор выведет на новый уровень производительность при выполнении таких задач, как распознавание изображений, анализ естественной речи и пр.

Наблюдатели полагают, что Helio P90 станет ответом MediaTek на выпуск флагманского чипа Qualcomm, который сейчас фигурирует как Snapdragon 8150 (вероятно, это лишь кодовое обозначение).

Что касается даты анонса Helio P90, то её компания MediaTek пока не раскрывает. Но ходят слухи, что чип дебютирует уже в декабре. Таким образом, коммерческие устройства на его основе могут быть представлены в первом квартале 2019 года.

Добавим, что MediaTek также проектирует мобильный процессор с интегрированным 5G-модемом. Эту «систему на чипе» планируется анонсировать в конце 2019-го, а смартфоны на новой платформе, вероятнее всего, дебютируют не ранее 2020 года.

Компания Codemasters объявила о проведении тестирования поддержки библиотек DirectX 12 в гоночном симуляторе F1 2018 на ПК.

По информации, предоставленной разработчиком, бета-сборка эквивалентна стандартной F1 2018. Игроки имеют доступ ко всему контенту и могут состязаться онлайн с гонщиками из стабильной версии, а существующие сохранения полностью совместимы. Поддержка DirectX 12 реализована в первую очередь ради функций графического кода, которые компонент предоставляет игровому движку. К тому же сами пользователи сообщают, что в некоторых случаях заметили прирост производительности.

DirectX 12 поддерживается только на Windows 10. Чтобы установить бета-сборку F1 2018, нужно в библиотеке Steam нажать правой кнопкой мыши на игре и выбрать «Свойства», перейти во вкладку «Бета-версии», в выпадающем меню выбрать f1_dx12_beta и ввести пароль 244EwzNFQkfnqf4Xc6GTmgsPtT6LAbYn. После установки новой версии гоночного симулятора его можно будет запустить с поддержкой DirectX 12.

Codemasters также просит тестировщиков отписаться о работе игры на официальном форуме.

«Укрепляйте свою репутацию как на трассе, так и за её пределами: к ключевым событиям вашей карьеры добавляются интервью в СМИ. Покажете ли вы себя сдержанным спортсменом или любителем громких заявлений? Станете ли вы развивать свою команду или поручите агенту заняться соперниками? В F1 2018 ваша судьба и карьера — только в ваших руках», — гласит описание F1 2018. Игра вышла на ПК, Xbox One и PlayStation 4.

Ассортимент материнских плат MSI пополнила модель MAG Z390M Mortar, на основе которой можно сформировать довольно компактную настольную систему на платформе Intel.

Изделие соответствует типоразмеру Micro-ATX и имеет габариты 244 × 244 мм. Основой служит набор логики Intel Z390, что позволяет применять процессоры Core восьмого и девятого поколений (в исполнении LGA 1151).

В системе можно задействовать до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-4400(OC)/…/2133 в конфигурации 4 × 16 Гбайт. Для подключения накопителей есть четыре порта SATA 3.0 и два коннектора М.2 (для твердотельных модулей).

Материнская плата располагает двумя слотами PCIe 3.0 x16 для дискретных графических ускорителей, одним слотом PCIe 3.0 x1 для карты расширения и дополнительным разъёмом М.2 для адаптера беспроводной связи.

Звуковая подсистема использует кодек Realtek ALC892 формата 7.1. Присутствует сетевой контроллер Intel I219-V Gigabit LAN. Предусмотрена многоцветная подсветка MSI Mystic Light.

Интерфейсная планка содержит гнездо PS/2 для клавиатуры/мыши, разъёмы DisplayPort, DVI-D и HDMI для вывода изображения, по одному порту USB 3.1 Gen2 Type-A и USB 3.1 Gen2 Type-C, порты USB 2.0, гнездо для сетевого кабеля и набор аудиогнёзд.